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东莞市金誉半导体
园区介绍 INTRODUCTION OF AREA
东莞金誉半导体产业园项目位于石排镇庙边王村兴龙七路与东园大道交汇处
交通便利，临边直达珠三角环线，从莞深高速。园区规划总用地面积38000m²
专业化管理，配套齐全。现诚意招租：标准厂房8层，单层面积5000m²，适用精密电子制造，医疗器械，新能源，机械自动化等企业适用
园区专家
李丹英
仓库101自营本地团队-选址顾问
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